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TI60W64C3_集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）-Efinix, Inc.

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原廠料號(hào)：TI60W64C3品牌：Efinix, Inc.

資料說明：FPGA TITAN 35HSIO 2PLL 64WLCSP

TI60W64C3是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）。制造商Efinix, Inc.生產(chǎn)封裝64-BGA，WLCSP的TI60W64C3FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來存儲(chǔ)用戶所需的配置，并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

  • 芯片型號(hào)：

    ti60w64c3

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    FPGA TITAN 35HSIO 2PLL 64WLCSP

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TI60W64C3

  • 制造商：

    Efinix, Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Titanium?

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 電壓 - 供電：

    0.92V ~ 0.98V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    64-BGA，WLCSP

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    64-WLCSP（3.5x3.4）

  • 描述：

    FPGA TITAN 35HSIO 2PLL 64WLCSP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Efinix
新批號(hào)
64-WLCSP (3.5x3.4)
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