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TI900-105-37-0.12-0_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-TGLOBAL

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原廠料號(hào):TI900-105-37-0.12-0品牌:t-Global Technology

資料說(shuō)明:THERM PAD 105MMX37MM WHITE

TI900-105-37-0.12-0是風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片。制造商TGLOBAL/T-Global Technology生產(chǎn)封裝的TI900-105-37-0.12-0熱 - 墊,片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度,這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑,有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號(hào):

    ti900-105-37-0.12-0

  • 規(guī)格書(shū):

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    TGLOBAL詳情

  • 廠商全稱:

    T-Global Technology

  • 資料說(shuō)明:

    THERM PAD 105MMX37MM WHITE

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TI900-105-37-0.12-0

  • 制造商:

    t-Global Technology

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片

  • 系列:

    Ti900

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    導(dǎo)熱絕緣墊

  • 形狀:

    矩形

  • 外形:

    105.00mm x 37.00mm

  • 厚度:

    0.0050"(0.127mm)

  • 材料:

    硅樹(shù)脂

  • 底布,載體:

    膠粘

  • 顏色:

    白色

  • 導(dǎo)熱率:

    1.8W/m-K

  • 描述:

    THERM PAD 105MMX37MM WHITE

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
24+
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CML
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PLCC
11200
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SMD
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