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TI900-24-21.01-0.12-0_風扇熱管理 熱-墊片-TGLOBAL

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原廠料號：TI900-24-21.01-0.12-0品牌：t-Global Technology

資料說明：THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE

TI900-24-21.01-0.12-0是風扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商TGLOBAL/T-Global Technology生產封裝的TI900-24-21.01-0.12-0熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    ti900-24-21.01-0.12-0

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    TGLOBAL詳情

  • 廠商全稱：

    T-Global Technology

  • 資料說明：

    THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    TI900-24-21.01-0.12-0

  • 制造商：

    t-Global Technology

  • 類別：

    風扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Ti900

  • 包裝：

    盒

  • 類型：

    導熱絕緣墊

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    24.00mm x 21.01mm

  • 厚度：

    0.0050"（0.127mm）

  • 材料：

    硅樹脂

  • 底布，載體：

    膠粘

  • 顏色：

    白色

  • 導熱率：

    1.8W/m-K

  • 描述：

    THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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