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TISP1120H3BJR_BOURNS/伯恩斯_硅對稱二端開關(guān)元件 -95 TO -120V(BO) 80A(IPP)(R)德力誠信科技

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  • 廠家型號：

    TISP1120H3BJR

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BOURNS/伯恩斯

  • 庫存數(shù)量：

    180

  • 產(chǎn)品封裝：

    con

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-11-16 9:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：TISP1120H3BJR品牌：BOURNS

現(xiàn)貨常備產(chǎn)品原裝可到京北通宇商城查價格https://www.jbchip.com/index

  • 芯片型號：

    TISP1120H3BJR

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    BOURNS【伯恩斯】詳情

  • 廠商全稱：

    Bourns Electronic Solutions

  • 中文名稱：

    伯恩斯（邦士）

  • 資料說明：

    硅對稱二端開關(guān)元件 -95 TO -120V(BO) 80A(IPP)(R)

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    TISP1120H3BJR

  • 功能描述：

    硅對稱二端開關(guān)元件 -95 TO -120V(BO) 80A(IPP)(R)

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Bourns 轉(zhuǎn)折電流

  • VBO：

    40 V 最大轉(zhuǎn)折電流

  • IBO：

    800 mA

  • 不重復(fù)通態(tài)電流：

    額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓

  • VDRM：

    25 V

  • 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在VDRM_IDRM下）：

    保持電流（Ih

  • 最大值）：

    50 mA

  • 開啟狀態(tài)電壓：

    5 V 關(guān)閉狀態(tài)電容

  • CO：

    120 pF

  • 最大工作溫度：

    + 150 C

  • 安裝風(fēng)格：

    SMD/SMT

  • 封裝/箱體：

    DO-214AA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市德力誠信科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王女士

  • 手機(jī)：

    13305449939

  • 詢價：
  • 電話：

    13305449939

  • 傳真：

    0534-7058298

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)深南中路3031號漢國城市商業(yè)中心3204

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