TISP2290F3SL_BOURNS/伯恩斯_硅對(duì)稱(chēng)二端開(kāi)關(guān)元件弘為電子旺鋪

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  • 廠(chǎng)家型號(hào):

    TISP2290F3SL

  • 產(chǎn)品分類(lèi):

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商:

    BOURNS/伯恩斯

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    8

  • 產(chǎn)品封裝:

    SIP-3P

  • 生產(chǎn)批號(hào):

    16+

  • 庫(kù)存類(lèi)型:

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間:

    2024-12-30 13:31:00

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原廠(chǎng)料號(hào):TISP2290F3SL品牌:BOURNS

原裝現(xiàn)貨假一罰十

  • 芯片型號(hào):

    TISP2290F3SL

  • 規(guī)格書(shū):

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):

    BOURNS【伯恩斯】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng):

    Bourns Electronic Solutions

  • 資料說(shuō)明:

    硅對(duì)稱(chēng)二端開(kāi)關(guān)元件

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 型號(hào):

    TISP2290F3SL

  • 功能描述:

    硅對(duì)稱(chēng)二端開(kāi)關(guān)元件

  • RoHS:

  • 制造商:

    Bourns 轉(zhuǎn)折電流

  • VBO:

    40 V 最大轉(zhuǎn)折電流

  • IBO:

    800 mA

  • 不重復(fù)通態(tài)電流:

    額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓

  • VDRM:

    25 V

  • 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流(在VDRM_IDRM下):

    保持電流(Ih

  • 最大值):

    50 mA

  • 開(kāi)啟狀態(tài)電壓:

    5 V 關(guān)閉狀態(tài)電容

  • CO:

    120 pF

  • 最大工作溫度:

    + 150 C

  • 安裝風(fēng)格:

    SMD/SMT

  • 封裝/箱體:

    DO-214AA

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳市弘為電子有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    藍(lán)先生

  • 手機(jī):

    13824584784/13378669343

  • 詢(xún)價(jià):
  • 電話(huà):

    0755-23942419

  • 傳真:

    0755-82780053

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北鼎城國(guó)際2011