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TISP2380F3SL_BOURNS/伯恩斯_硅對稱二端開關元件英科美電子

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  • 廠家型號：

    TISP2380F3SL

  • 產品分類：

    IC芯片

  • 生產廠商：

    BOURNS/伯恩斯

  • 庫存數(shù)量：

    10787

  • 產品封裝：

    ZIP3

  • 生產批號：

    2021+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-11-8 16:07:00

  • 詳細信息
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原廠料號：TISP2380F3SL品牌：Bourns

百分百原裝正品

  • 芯片型號：

    TISP2380F3SL

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    BOURNS【伯恩斯】詳情

  • 廠商全稱：

    Bourns Electronic Solutions

  • 中文名稱：

    伯恩斯（邦士）

  • 資料說明：

    硅對稱二端開關元件

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    TISP2380F3SL

  • 功能描述：

    硅對稱二端開關元件

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Bourns 轉折電流

  • VBO：

    40 V 最大轉折電流

  • IBO：

    800 mA

  • 不重復通態(tài)電流：

    額定重復關閉狀態(tài)電壓

  • VDRM：

    25 V

  • 關閉狀態(tài)漏泄電流（在VDRM_IDRM下）：

    保持電流（Ih

  • 最大值）：

    50 mA

  • 開啟狀態(tài)電壓：

    5 V 關閉狀態(tài)電容

  • CO：

    120 pF

  • 最大工作溫度：

    + 150 C

  • 安裝風格：

    SMD/SMT

  • 封裝/箱體：

    DO-214AA

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市英科美電子有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張先生

  • 手機：

    15507502698

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-23903058

  • 傳真：

    0755-23905869

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振興路西101號華勻大廈1棟730

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