首頁>TISP3070T3BJ>詳情

TISP3070T3BJ價格BOURNS/伯恩斯誠思涵科技

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    TISP3070T3BJ

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BOURNS

  • 庫存數(shù)量：

    200000

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMB3

  • 生產(chǎn)批號：

    19+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-10 15:25:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：TISP3070T3BJ品牌：BOURNS

  • 芯片型號：

    TISP3070T3BJ

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    BOURNS【伯恩斯】詳情

  • 廠商全稱：

    Bourns Electronic Solutions

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    TISP3070T3BJ

  • 制造商：

    Bourns Inc

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳誠思涵科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱先生曾小姐

  • 手機：

    15820783671

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83015506/23947236

  • 傳真：

    0755-82815131

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北路上步工業(yè)區(qū)101棟518室

相近型號