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TISP3070T3BJR-S價格BOURNS/伯恩斯華斯頓科技

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1+
  • 廠家型號：

    TISP3070T3BJR-S

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BOURNS

  • 庫存數(shù)量：

    30962

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMB

  • 生產(chǎn)批號：

    22+23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-6 16:49:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：TISP3070T3BJR-S品牌：BOURNS

絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨

  • 芯片型號：

    TISP3070T3BJR-S

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    BOURNS【伯恩斯】詳情

  • 廠商全稱：

    Bourns Electronic Solutions

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    TISP3070T3BJR-S

  • 制造商：

    Bourns Inc

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市華斯頓科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱先生-余先生-夏小姐-張小姐

  • 手機：

    13925279453

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83777708/83777607/82799993

  • 傳真：

    0755-83355559

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)201棟4樓A18室/分公司:深圳市福田區(qū)華強北深紡大廈C座西7樓/市場部:華強北新亞洲電子市場3B047展銷柜

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