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TLV2313QDGKRQ1_TI/德州儀器_Low-Power, Rail-to-Rail In/Out, 750-uV Typical Offset, 1-MHz Operational Amplifier for Cost-Sensitive Systems吉銘電子科技

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  • 廠家型號(hào)：

    TLV2313QDGKRQ1

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI/德州儀器

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    63880

  • 產(chǎn)品封裝：

    VSSOP-8

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    21+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-22 14:44:00

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原廠料號(hào)：TLV2313QDGKRQ1品牌：TI/德州儀器

本公司只售原裝 支持實(shí)單

  • 芯片型號(hào)：

    TLV2313QDGKRQ1

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Texas Instruments

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    32 頁(yè)

  • 文件大小：

    1962.71 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Low-Power, Rail-to-Rail In/Out, 750-uV Typical Offset, 1-MHz Operational Amplifier for Cost-Sensitive Systems

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市吉銘電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    廖小姐

  • 手機(jī)：

    13310877445

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

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  • 地址：

    深圳市福田區(qū)深南中路3031號(hào)漢國(guó)中心1303

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