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TLV2374MDREP_TI/德州儀器_運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Mil Enhance 550uA/Ch 3MHz Rail-to-Rail宇集芯一部

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1+
  • 廠家型號(hào)：

    TLV2374MDREP

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    90000

  • 產(chǎn)品封裝：

    SOP14

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-10 14:57:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：TLV2374MDREP品牌：TI

一級(jí)代理商進(jìn)口原裝現(xiàn)貨、假一罰十價(jià)格合理

  • 芯片型號(hào)：

    TLV2374MDREP

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Texas Instruments

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    21 頁(yè)

  • 文件大小：

    594.49 kb

  • 資料說(shuō)明：

    FAMILY OF 550-關(guān)A/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 型號(hào)：

    TLV2374MDREP

  • 功能描述：

    運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Mil Enhance 550uA/Ch 3MHz Rail-to-Rail

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 通道數(shù)量：

    4

  • 共模抑制比（最小值）：

    63 dB

  • 輸入補(bǔ)償電壓：

    1 mV

  • 輸入偏流（最大值）：

    10 pA

  • 工作電源電壓：

    2.7 V to 5.5 V

  • 安裝風(fēng)格：

    SMD/SMT

  • 封裝/箱體：

    QFN-16

  • 轉(zhuǎn)換速度：

    0.89 V/us

  • 關(guān)閉：

    No

  • 輸出電流：

    55 mA

  • 最大工作溫度：

    + 125 C

  • 封裝：

    Reel

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市宇集芯電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    肖先生/程小姐

  • 手機(jī)：

    13430772257

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話：

    0755-28708773/13430772257

  • 傳真：

    0755-28708773

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)賽格科技園4棟中座10樓10A22室

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