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TLV313IDBVR_TI/德州儀器_Low-Power, Rail-to-Rail In/Out, 500-muV Typical Offset, 1-MHz Operational Amplifier for Cost-Sensitive Systems海芯未來電子

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  • 廠家型號：

    TLV313IDBVR

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI

  • 庫存數(shù)量：

    28376

  • 產(chǎn)品封裝：

    SOT-23-5

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-29 10:02:00

  • 詳細信息
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原廠料號：TLV313IDBVR品牌：TI

  • 芯片型號：

    TLV313IDBVR

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 內容頁數(shù)：

    39 頁

  • 文件大小：

    2127.07 kb

  • 資料說明：

    Low-Power, Rail-to-Rail In/Out, 500-muV Typical Offset, 1-MHz Operational Amplifier for Cost-Sensitive Systems

供應商

  • 企業(yè)：

    海芯未來半導體電子（深圳）有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    馮小姐

  • 手機：

    18823440899

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  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)振興路109號華康大院2棟2層203

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