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TLV5626IDRG4集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)規(guī)格書PDF中文資料

TLV5626IDRG4
廠商型號

TLV5626IDRG4

參數(shù)屬性

TLV5626IDRG4 封裝/外殼為8-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC);產(chǎn)品描述:IC DAC 8BIT V-OUT 8SOIC

功能描述

2.7-V TO 5.5-V LOW-POWER DUAL 8-BIT DIGITAL-TO-ANALOG CONVERTER WITH INTERNAL REFERENCE AND POWER DOWN

封裝外殼

8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

文件大小

430.07 Kbytes

頁面數(shù)量

19

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-10 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    TLV5626IDRG4

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 位數(shù):

    8

  • 數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù):

    2

  • 建立時間:

    5.5μs

  • 輸出類型:

    Voltage - Buffered

  • 差分輸出:

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI

  • 參考類型:

    外部,內(nèi)部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    2.7V ~ 3.3V,5V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.7V ~ 3.3V,5V

  • INL/DNL (LSB):

    ±0.4,±0.1

  • 架構(gòu):

    電阻串 DAC

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-SOIC

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC DAC 8BIT V-OUT 8SOIC

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI/德州儀器
23+
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原廠直銷,現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持!
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2023
8-SOIC
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公司原裝現(xiàn)貨/支持實單
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16000
原裝優(yōu)勢絕對有貨
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8-SOIC
25000
ADC/DAC轉(zhuǎn)換主營芯片-原裝正品
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22+
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9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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