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TMS320C30GEL50_集成電路（IC） DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）-德州儀器

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原廠料號(hào)：TMS320C30GEL50品牌：Texas Instruments

資料說明：IC DSP 181-CPGA

TMS320C30GEL50是集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）。制造商TI1/德州儀器生產(chǎn)封裝181-BCPGA 裸露焊盤的TMS320C30GEL50DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）數(shù)字信號(hào)處理器是類似于微處理器或微控制器的器件，但區(qū)別在于其內(nèi)部架構(gòu)經(jīng)修改，適用于對(duì)連續(xù)數(shù)據(jù)流連續(xù)執(zhí)行以乘法和加法運(yùn)算為主的算法，而不是以條件邏輯或大量并發(fā)進(jìn)程為主的算法。該器件通常用于諸如音頻或視頻信號(hào)處理等應(yīng)用。

  • 芯片型號(hào)：

    tms320c30gel50

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 資料說明：

    IC DSP 181-CPGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TMS320C30GEL50

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）

  • 系列：

    TMS320C3x

  • 包裝：

    管件

  • 類型：

    浮點(diǎn)

  • 接口：

    串行端口

  • 時(shí)鐘速率：

    50MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器：

    ROM（16kB）

  • 片載 RAM：

    8.25kB

  • 電壓 - I/O：

    5.00V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    5.00V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TC）

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    181-BCPGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    181-CPGA（39x39）

  • 描述：

    IC DSP 181-CPGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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