TMS320C80集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
TMS320C80 |
參數(shù)屬性 | TMS320C80 封裝/外殼為305-BFCPGA 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC MIMD DSP 305-CPGA |
功能描述 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
文件大小 |
3.22438 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
171 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
TI【德州儀器】 |
中文名稱 | 美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2024-12-26 23:00:00 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
TMS320C80GF60
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)
- 系列:
TMS320C8x
- 包裝:
管件
- 類型:
浮點(diǎn)
- 接口:
并聯(lián)
- 時(shí)鐘速率:
60MHz
- 非易失性存儲(chǔ)器:
外部
- 片載 RAM:
98kB
- 電壓 - I/O:
3.30V
- 電壓 - 內(nèi)核:
3.30V
- 工作溫度:
0°C ~ 85°C(TC)
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
305-BFCPGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
305-CPGA(47.25x47.25)
- 描述:
IC MIMD DSP 305-CPGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州儀器 |
23+ |
NA/ |
3270 |
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BGA |
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