首頁>TMS320DM365ZCED30>規(guī)格書詳情

TMS320DM365ZCED30集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器)規(guī)格書PDF中文資料

TMS320DM365ZCED30
廠商型號

TMS320DM365ZCED30

參數(shù)屬性

TMS320DM365ZCED30 封裝/外殼為338-LFBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器);產(chǎn)品描述:IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA

功能描述

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

封裝外殼

338-LFBGA

文件大小

1.59458 Mbytes

頁面數(shù)量

211

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-1 19:24:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    TMS320DM365ZCED30

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器)

  • 系列:

    TMS320DM3x, DaVinci?

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)(DMSoC)

  • 接口:

    EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,McBSP,SPI,UART,USB

  • 時鐘速率:

    300MHz

  • 非易失性存儲器:

    ROM(16kB)

  • 片載 RAM:

    56kB

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.35V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    338-LFBGA

  • 供應商器件封裝:

    338-BGA(13x13)

  • 描述:

    IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI
22+23+
BGA
74044
絕對原裝正品現(xiàn)貨,全新深圳原裝進口現(xiàn)貨
詢價
TI
23+
SMD
10000
原廠原裝正品現(xiàn)貨
詢價
TI(德州儀器)
23+
BGA338
6000
誠信服務,絕對原裝原盤
詢價
TI
NFBGA338
699839
集團化配單-有更多數(shù)量-免費送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī)
詢價
TI
21+
BGA
960
原裝現(xiàn)貨
詢價
TI(德州儀器)
23+
BGA338
11636
正規(guī)渠道,免費送樣。支持賬期,BOM一站式配齊
詢價
TI(德州儀器)
21+
5000
只做原裝 假一罰百 可開票 可售樣
詢價
TI(德州儀器)
23+
標準封裝
6000
正規(guī)渠道,只有原裝!
詢價
TI
NFBGA
5000
正品原裝--自家現(xiàn)貨-實單可談
詢價
TI/支持實單
24+
BGA338
140
市場最低 原裝現(xiàn)貨 假一罰百 可開原型號
詢價