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TMS32C6415DGLZ5E0集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書PDF中文資料

TMS32C6415DGLZ5E0
廠商型號(hào)

TMS32C6415DGLZ5E0

參數(shù)屬性

TMS32C6415DGLZ5E0 封裝/外殼為532-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC DSP FIXED-POINT 532-BGA

功能描述

FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS

封裝外殼

532-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

2.02118 Mbytes

頁面數(shù)量

145

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-10 19:05:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TMS32C6415DGLZ5E0

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    TMS320C6414/15/16

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    定點(diǎn)

  • 接口:

    主機(jī)接口,McBSP,PCI,UTOPIA

  • 時(shí)鐘速率:

    500MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    外部

  • 片載 RAM:

    1.03MB

  • 電壓 - I/O:

    3.30V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.20V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 90°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    532-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    532-FCBGA(23x23)

  • 描述:

    IC DSP FIXED-POINT 532-BGA

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