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TMS32C6713BGDPA200集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）規(guī)格書PDF中文資料

TMS32C6713BGDPA200
廠商型號(hào)

TMS32C6713BGDPA200
參數(shù)屬性

TMS32C6713BGDPA200 封裝/外殼為272-BBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）；產(chǎn)品描述：IC FLOATING POINT DSP 272-BGA
功能描述

FLOATING-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
封裝外殼

272-BBGA
文件大小

2.19284 Mbytes
頁面數(shù)量

153 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI【德州儀器】

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-20 17:08:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TMS32C6713BGDPA200

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）

  • 系列：

    TMS320C67x

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    浮點(diǎn)

  • 接口：

    主機(jī)接口，I2C，McASP，McBSP

  • 時(shí)鐘速率：

    200MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器：

    外部

  • 片載 RAM：

    264kB

  • 電壓 - I/O：

    3.30V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    1.20V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    272-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    272-BGA（27x27）

  • 描述：

    IC FLOATING POINT DSP 272-BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
TI
BGA-272
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