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TMSC6701GJC16719V集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書PDF中文資料

TMSC6701GJC16719V
廠商型號(hào)

TMSC6701GJC16719V

參數(shù)屬性

TMSC6701GJC16719V 封裝/外殼為352-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC FLOATING-POINT DSP 352-BGA

功能描述

FLOATING-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR

封裝外殼

352-BBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

1.04873 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

70 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-8 13:21:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TMSC6701GJC16719V

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    TMS320C67x

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    浮點(diǎn)

  • 接口:

    主機(jī)接口,McBSP

  • 時(shí)鐘速率:

    167MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    外部

  • 片載 RAM:

    128kB

  • 電壓 - I/O:

    3.30V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.90V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 90°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    352-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    352-FCBGA(35x35)

  • 描述:

    IC FLOATING-POINT DSP 352-BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI
22+
FCBGA (GJC)
6000
原廠原裝,價(jià)格優(yōu)勢(shì)!13246658303
詢價(jià)
TI
24+
352-FC/CSP(35x35)
20000
絕對(duì)原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
Texas Instruments
24+
352-FC/CSP(35x35)
56300
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
詢價(jià)
Texas Instruments
21+
6-XFBGA,DSBGA
500
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
詢價(jià)
TI
23+
FCBGA-352
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價(jià)
TI
24+
BGA
1450
強(qiáng)勢(shì)庫(kù)存!絕對(duì)原裝公司現(xiàn)貨!
詢價(jià)
Texas Instruments
24+
BGA
25807
TI優(yōu)勢(shì)主營(yíng)型號(hào)-原裝正品
詢價(jià)
24+
SOP
6000
美國(guó)德州儀器TEXASINSTRUMENTS原廠代理輝華拓展內(nèi)地現(xiàn)
詢價(jià)
TI/德州儀器
22+
FCBGA-352
9600
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)供應(yīng),支持實(shí)單!
詢價(jià)
TI
2020+
BGA
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增
詢價(jià)