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TMSDC6722BRFPA225集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）規(guī)格書PDF中文資料

TMSDC6722BRFPA225
廠商型號(hào)

TMSDC6722BRFPA225
參數(shù)屬性

TMSDC6722BRFPA225 封裝/外殼為144-TQFP 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）；產(chǎn)品描述：IC FLOATING-POINT DSP 144-TQFP
功能描述

Floating-Point Digital Signal Processors
封裝外殼

144-TQFP 裸露焊盤
文件大小

1.09909 Mbytes
頁面數(shù)量

116 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI【德州儀器】

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-12 13:00:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TMSDC6722BRFPA225

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）

  • 系列：

    TMS320C672x

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    浮點(diǎn)

  • 接口：

    EBI/EMI，I2C，McASP，SPI

  • 時(shí)鐘速率：

    225MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器：

    ROM（384kB）

  • 片載 RAM：

    160kB

  • 電壓 - I/O：

    3.30V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    1.20V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    144-TQFP 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    144-HTQFP（20x20）

  • 描述：

    IC FLOATING-POINT DSP 144-TQFP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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