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TMX320C6670CYP

Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip

TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

TMX320C6670CYP

包裝：托盤 封裝/外殼：841-BFBGA，F(xiàn)CBGA 類別：集成電路（IC） DSP（數(shù)字信號處理器） 描述：IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA

TI1Texas Instruments

德州儀器

TMS320C6670

MulticoreFixedandFloating-PointSystem-on-Chip

TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

TMS320C6670

MulticoreFixedandFloating-PointSystem-on-Chip

TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

TMS320C6670ACYPA

MulticoreFixedandFloating-PointSystem-on-Chip

TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

TMS320C6670AXCYP

MulticoreFixedandFloating-PointSystem-on-Chip

TITexas Instruments

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MulticoreFixedandFloating-PointSystem-on-Chip

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TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    TMX320C6670CYP

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）

  • 系列：

    TMS320C66x

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    定點/浮點

  • 接口：

    EBI/EMI，以太網(wǎng) MAC，PCIe，I2C，SPI，SRIO，UART

  • 時鐘速率：

    1GHz

  • 非易失性存儲器：

    ROM（128kB）

  • 片載 RAM：

    6.25MB

  • 電壓 - I/O：

    1.0V，1.5V，1.8V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    1.00V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 100°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    841-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    841-FCBGA（24x24）

  • 描述：

    IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
TI
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更多TMX320C6670CYP供應(yīng)商 更新時間2024-12-27 15:46:00

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