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TMX320DM365BZCE

包裝:托盤 封裝/外殼:338-LFBGA 類別:集成電路(IC) DSP(數(shù)字信號(hào)處理器) 描述:IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA

TI1Texas Instruments

德州儀器

TMS320DM365

DigitalMediaSystem-on-Chip(DMSoC)

TI1Texas Instruments

德州儀器

TMS320DM365

DigitalMediaSystem-on-Chip(DMSoC)

TI1Texas Instruments

德州儀器

TMS320DM365

DigitalMediaSystem-on-Chip(DMSoC)

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

TMS320DM365ZCEF

DigitalMediaSystem-on-Chip(DMSoC)

TI1Texas Instruments

德州儀器

TMS320DM365ZCEF

DigitalMediaSystem-on-Chip(DMSoC)

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

TMS320DM365ZCEF

DigitalMediaSystem-on-Chip(DMSoC)

TI1Texas Instruments

德州儀器

TMS320DM365ZCEM

DigitalMediaSystem-on-Chip(DMSoC)

TI1Texas Instruments

德州儀器

TMS320DM365ZCEZ

DigitalMediaSystem-on-Chip(DMSoC)

TI1Texas Instruments

德州儀器

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TMX320DM365BZCE

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    TMS320DM3x, DaVinci?

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)(DMSoC)

  • 接口:

    HPI,I2C,McBSP,MMC,SD,SPI,UART,USB

  • 時(shí)鐘速率:

    300MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    ROM(16kB)

  • 片載 RAM:

    32kB

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.35V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    338-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    338-BGA(13x13)

  • 描述:

    IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
TI
2021+
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TI/德州儀器
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更多TMX320DM365BZCE供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-16 13:52:00