TO-218-70_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-益升華

原廠料號：TO-218-70品牌：Essentra Components

資料說明：THERM PAD 35.81MMX20.57MM GRAY

TO-218-70是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商ESSENTRA/益升華生產(chǎn)封裝的TO-218-70熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

• 芯片型號：

  to-218-70

• 規(guī)格書：

  原廠下載 下載

• 企業(yè)簡稱：

  ESSENTRA【益升華】詳情

• 廠商全稱：

  Essentra Components

• 中文名稱：

  益升華貿(mào)易(寧波)有限公司

• 資料說明：

  THERM PAD 35.81MMX20.57MM GRAY