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HL30-070H

Designedforuseinmotor,protectingagainstbothover-currentandover-temperaturefaults

LEIDITECHShanghai Leiditech Electronic Technology Co., Ltd

雷卯電子上海雷卯電子科技有限公司

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    TO-30-070

  • 功能描述：

    電路板硬件 - PCB Dis-O-Pad TO-30 Round .397 in OD

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Harwin

  • 類型：

    Shield Clip

  • 長(zhǎng)度：

    9.4 mm

  • 材料：

    Beryllium Copper

  • 電鍍：

    Tin

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多TO-30-070供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-9 15:00:00

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