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TS7003集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)規(guī)格書PDF中文資料

TS7003
廠商型號

TS7003

參數(shù)屬性

TS7003 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC);產(chǎn)品描述:IC ADC 12BIT SAR 8TDFN

功能描述

A 300ksps, Single-supply, 12-Bit Serial-output ADC

封裝外殼

8-WDFN 裸露焊盤

文件大小

1.3143 Mbytes

頁面數(shù)量

15

生產(chǎn)廠商 Silicon Laboratories
企業(yè)簡稱

SILABS

中文名稱

Silicon Laboratories官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-11 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    TS7003ITD833T

  • 制造商:

    Silicon Labs

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 位數(shù):

    12

  • 采樣率(每秒):

    300k

  • 輸入數(shù):

    1

  • 輸入類型:

    單端

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI

  • 配置:

    S/H-ADC

  • 比率 - S/H:

    1:1

  • 架構(gòu):

    SAR

  • 參考類型:

    內(nèi)部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    2.7V ~ 3.6V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-TDFN(3x3)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC ADC 12BIT SAR 8TDFN

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