TS7003集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
TS7003 |
參數(shù)屬性 | TS7003 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC);產(chǎn)品描述:IC ADC 12BIT SAR 8TDFN |
功能描述 | A 300ksps, Single-supply, 12-Bit Serial-output ADC |
封裝外殼 | 8-WDFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
1.3143 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
15 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Silicon Laboratories |
企業(yè)簡稱 |
SILABS |
中文名稱 | Silicon Laboratories官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-11 23:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
TS7003ITD833T
- 制造商:
Silicon Labs
- 類別:
集成電路(IC) > 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 包裝:
卷帶(TR)
- 位數(shù):
12
- 采樣率(每秒):
300k
- 輸入數(shù):
1
- 輸入類型:
單端
- 數(shù)據(jù)接口:
SPI
- 配置:
S/H-ADC
- 比率 - S/H:
1:1
- 架構(gòu):
SAR
- 參考類型:
內(nèi)部
- 電壓 - 供電,模擬:
2.7V ~ 3.6V
- 電壓 - 供電,數(shù)字:
2.7V ~ 3.6V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼:
8-WDFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
8-TDFN(3x3)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 描述:
IC ADC 12BIT SAR 8TDFN
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
BOTHHAND/帛漢 |
23+ |
NA/ |
3498 |
原廠直銷,現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持! |
詢價 | ||
LB |
2016+ |
SOP16 |
8850 |
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BOTHHAND |
0103+ |
SOP16 |
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Touchstone Semiconductor |
22+ |
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9000 |
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詢價 | ||
SILICON/芯科 |
22+ |
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SILICON/芯科全系列在售,支持訂貨 |
詢價 | ||
BOTHHAND |
22+23+ |
SOP16 |
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SILICON |
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詢價 | ||||
ENERGY MICRO (SILICON LABS) |
22+ |
NA |
500000 |
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂 |
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Silicon Labs |
2022+ |
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