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TSE2002GB2A1集成電路（IC）的熱管理規(guī)格書(shū)PDF中文資料

TSE2002GB2A1
廠商型號(hào)

TSE2002GB2A1
參數(shù)屬性

TSE2002GB2A1 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的熱管理；產(chǎn)品描述：IC TEMP SENS EEPROM DFN-8
功能描述

Accurate timeout support
封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤
文件大小

357.65 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

30 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

IDT

中文名稱

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-4 23:00:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TSE2002GB2A1NCG8

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 熱管理

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 功能：

    溫度監(jiān)視系統(tǒng)（傳感器）

  • 傳感器類型：

    內(nèi)部

  • 感應(yīng)溫度：

    -20°C ~ 125°C

  • 精度：

    ±2°C

  • 拓?fù)洌?/span>

    ADC，寄存器組

  • 輸出類型：

    I2C/SMBus

  • 輸出報(bào)警：

    無(wú)

  • 輸出風(fēng)扇：

    無(wú)

  • 電壓 - 供電：

    2.3V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -20°C ~ 125°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-VFQFPN（2x3）

  • 描述：

    IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
RENESAS(瑞薩)/IDT
24+
VFQFPN8(2x3)
7350
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