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TSON8-FL

Bare copper leadframe with no plating

amkor

Amkor Technology

TSON8-FL-V01

TSON8-FL (Flat Lead) is a smaller package (3.3 x 3.3 mm) with thermal enhancments that give a 64% reduction in footprint area compared with standard SOIC 8 ld package

FEATURES Smallandthermallyenhancedpackagewiththesamepowerdissipationbut64%lessfootprintareathanSOIC8ld DualCuClipinterconnectforbetterheatdissipationefficiency Clip+wireandmultiplewireoptionsarealsoavailable Turnkeywithtestandpackingservices Gr

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Amkor Technology

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更多TSON8-FL供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-3-22 16:30:00

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