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TSPC603RVGS6LC

Package：255-BCBGA 裸露焊盤；包裝：管件 類別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU 603E 166MHZ 255CICBGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    TSPC603RVGS6LC

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 包裝：

    管件

  • 核心處理器：

    PowerPC 603e

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    166MHz

  • 圖形加速：

    無

  • 電壓 - I/O：

    3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 110°C（TC）

  • 封裝/外殼：

    255-BCBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    255-CI-CBGA（21x21）

  • 描述：

    IC MPU 603E 166MHZ 255CICBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多TSPC603RVGS6LC供應(yīng)商 更新時間2025-1-26 11:06:00

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