TSPC603RVGU10LC_集成電路(IC) 微處理器-微芯科技

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原廠料號(hào):TSPC603RVGU10LC品牌:Microchip Technology

資料說(shuō)明:IC MPU 603E 233MHZ 255CBGA

TSPC603RVGU10LC是集成電路(IC) > 微處理器。制造商MICROCHIP/微芯科技生產(chǎn)封裝255-BCBGA 裸露焊盤的TSPC603RVGU10LC微處理器微處理器產(chǎn)品是用于信息和數(shù)據(jù)處理的集成電路。與主要按照制造商所選術(shù)語(yǔ)而視為微控制器的類似產(chǎn)品相比,這些器件有所不同。但是按照傳統(tǒng),微處理器不會(huì)在設(shè)備內(nèi)集成工作存儲(chǔ)器,不太可能集成混合信號(hào)外設(shè),并且可能在更為復(fù)雜的軟件范式下使用,這些范式涉及使用操作系統(tǒng)來(lái)管理多任務(wù)同時(shí)執(zhí)行。

  • 芯片型號(hào):

    tspc603rvgu10lc

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    MICROCHIP【微芯科技】詳情

  • 廠商全稱:

    Microchip Technology

  • 中文名稱:

    微芯科技股份有限公司

  • 資料說(shuō)明:

    IC MPU 603E 233MHZ 255CBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TSPC603RVGU10LC

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 包裝:

    管件

  • 核心處理器:

    PowerPC 603e

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    233MHz

  • 圖形加速:

    無(wú)

  • 電壓 - I/O:

    3.3V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 110°C(TC)

  • 封裝/外殼:

    255-BCBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    255-CBGA(21x21)

  • 描述:

    IC MPU 603E 233MHZ 255CBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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