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TW-13-06-G-S-170-SM_連接器互連器件 板間隔柱堆疊器（板對板）-Samtec Inc.

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原廠料號：TW-13-06-G-S-170-SM品牌：Samtec Inc.

資料說明：2.00 MM FLEX STACK, FLEXIBLE BOA

TW-13-06-G-S-170-SM是連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對板）。制造商Samtec Inc.生產封裝的TW-13-06-G-S-170-SM板間隔柱，堆疊器（板對板）矩形接頭連接器設計用于連接兩塊 PCB 的電路，并提供絕緣和板間距。這些連接器可根據間距（引腳中心距）、堆疊高度以及針腳數和排數進行選擇。通常使用焊接固定，鍍層有金、錫和錫鉛可供選擇，安裝類型包括表面貼裝和通孔版本。

  • 芯片型號：

    tw-13-06-g-s-170-sm

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  • 資料說明：

    2.00 MM FLEX STACK, FLEXIBLE BOA

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    TW-13-06-G-S-170-SM

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對板）

  • 系列：

    Flex Stack, TW

  • 包裝：

    散裝

  • 間距：

    0.079"（2.00mm）

  • 長度 - 總體引腳：

    0.605"（15.367mm）

  • 長度 - 柱（配接）：

    0.435"（11.049mm）

  • 長度 - 堆疊高度：

    0.170"（4.318mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 端接：

    焊接

  • 觸頭表面處理 - 柱（配接）：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度 - 柱（配接）：

    20.0μin（0.51μm）

  • 顏色：

    黑色

  • 描述：

    2.00 MM FLEX STACK, FLEXIBLE BOA

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