U3K-66C中文資料優(yōu)恩半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書
U3K-66C規(guī)格書詳情
Features
Glass passivated junction .
Bi-directional .
Excellent clamping capability .
Low slope resistance .
3000A Peak Pulse power capability at 8/20us waveform .
Fast response time: typically less than 1.0ps from 0V to VBR min .
High temperature soldering:260℃/10s at terminals .
Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability 94V-0 .
Halogen free and RoHS compliant .
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
IBM |
23+ |
NA/ |
3610 |
原廠直銷,現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持! |
詢價(jià) | ||
IBM |
24+ |
BGA |
35200 |
一級(jí)代理分銷/放心采購(gòu) |
詢價(jià) | ||
TSTU |
BD |
56520 |
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨 |
詢價(jià) | |||
IBM |
22+23+ |
BGA |
35267 |
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
IBM |
23+ |
BGA |
9980 |
價(jià)格優(yōu)勢(shì)/原裝現(xiàn)貨/客戶至上/歡迎廣大客戶來電查詢 |
詢價(jià) | ||
24+ |
SOT5 |
3629 |
原裝優(yōu)勢(shì)!房間現(xiàn)貨!歡迎來電! |
詢價(jià) | |||
IBM |
24+ |
BGA |
360 |
詢價(jià) | |||
IBM |
BGA |
699839 |
集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī) |
詢價(jià) | |||
SHINDENGEN/新電元 |
2022+ |
DIP-4 |
8600 |
英瑞芯只做原裝正品 |
詢價(jià) | ||
TI |
2023+ |
SOT-23 |
3720 |
全新原廠原裝產(chǎn)品、公司現(xiàn)貨銷售 |
詢價(jià) |
