訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
UF1717HB-702Y0R3-01
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
58000
- 產(chǎn)品封裝:
N/A
- 生產(chǎn)批號(hào):
24+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-16 11:06:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
58000
N/A
24+
2025-1-16 11:06:00
描述
UF1717HB-702Y0R3-01
TDK Corporation
UF
散裝
信號(hào)線
2
300mA
2.5 歐姆
50V
-20°C ~ 105°C
通孔
0.689" 長(zhǎng) x 0.610" 寬(17.50mm x 15.50mm)
0.492"(12.50mm)
水平式,4 PC 引腳
CMC 300MA 2LN TH
現(xiàn)代芯城(深圳)科技有限公司
董文峰 李先生
19924492152
0755-82542579 19924492152
深圳市福田區(qū)振中路華強(qiáng)廣場(chǎng)C座26J