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UJA1065TW集成電路(IC)的專用規(guī)格書PDF中文資料

UJA1065TW
廠商型號

UJA1065TW

參數(shù)屬性

UJA1065TW 封裝/外殼為32-TSSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的專用;UJA1065TW應用范圍:網(wǎng)絡;產(chǎn)品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

功能描述

High-speed CAN/LIN fail-safe system basis chip

封裝外殼

32-TSSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤

文件大小

285.17 Kbytes

頁面數(shù)量

67

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

Philips飛利浦

中文名稱

荷蘭皇家飛利浦官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-1 22:30:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    UJA1065TW/3V0,518

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 應用:

    網(wǎng)絡

  • 接口:

    CAN,LIN

  • 電壓 - 供電:

    5.5V ~ 52V

  • 封裝/外殼:

    32-TSSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    32-HTSSOP

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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