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UJA1075ATW/3V3/WD

High-speed CAN/LIN core system basis chip

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

UJA1075ATW/3V3/WD

Package:32-TSSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤(pán);包裝:管件 類別:集成電路(IC) 專用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

UJA1075ATW/3V3/WDJ

Package:32-TSSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤(pán);包裝:托盤(pán) 類別:集成電路(IC) 專用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

UJA1075ATW/3V3

High-speedCAN/LINcoresystembasischip

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    UJA1075ATW/3V3/WD

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    管件

  • 應(yīng)用:

    汽車級(jí)

  • 接口:

    CAN,LIN

  • 電壓 - 供電:

    4.5V ~ 28V

  • 封裝/外殼:

    32-TSSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    32-HTSSOP

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
NXP(恩智浦)
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32HTSSOP
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原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)
更多UJA1075ATW/3V3/WD供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-5-25 23:00:00