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UJA1079TW/3V3,118

包裝：管件 封裝/外殼：32-TSSOP（0.240"，6.10mm 寬）裸露焊盤 類別：集成電路（IC） 專用 描述：IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

UJA1079TW/3V3

LINcoresystembasischip

Generaldescription TheUJA1079coreSystemBasisChip(SBC)replacesthebasicdiscretecomponentscommonlyfoundinElectronicControlUnits(ECU)withaLocalInterconnectNetwork(LIN)interface. TheUJA1079supportsthenetworkingapplicationsusedtocontrolpowerandsensorperipheralsby

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導體公司

UJA1079TW/3V3/WD

LINcoresystembasischip

Generaldescription TheUJA1079coreSystemBasisChip(SBC)replacesthebasicdiscretecomponentscommonlyfoundinElectronicControlUnits(ECU)withaLocalInterconnectNetwork(LIN)interface. TheUJA1079supportsthenetworkingapplicationsusedtocontrolpowerandsensorperipheralsby

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    UJA1079TW/3V3,118

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 專用

  • 包裝：

    管件

  • 應用：

    汽車級

  • 接口：

    SPI 串行

  • 電壓 - 供電：

    4.5V ~ 28V

  • 封裝/外殼：

    32-TSSOP（0.240"，6.10mm 寬）裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    32-HTSSOP

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 描述：

    IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
NXP USA Inc.
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NXP/恩智浦
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NXP現(xiàn)貨
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專注工業(yè)、軍工級別芯片,十五年優(yōu)質供應商
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更多UJA1079TW/3V3,118供應商 更新時間2024-12-29 10:00:00

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