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UJA1131HW/FD/3V/0Y_集成電路（IC） 電源管理-專用汽車級-NXP USA Inc.

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1500+
  • 廠家型號：

    UJA1131HW/FD/3V/0Y

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 庫存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    集成電路（IC） 電源管理-專用

  • 封裝外殼：

    48-TQFP 裸露焊盤

  • 包裝：

    托盤

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 更新時間：

    2025-1-24 14:14:00

  • 詳細信息
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原廠料號：UJA1131HW/FD/3V/0Y品牌：NXP USA Inc.

資料說明：BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE

UJA1131HW/FD/3V/0Y是集成電路（IC） > 電源管理 - 專用。制造商NXP USA Inc.生產封裝48-TQFP 裸露焊盤的UJA1131HW/FD/3V/0Y電源管理 - 專用專用型電源管理集成電路 (PMIC) 用于電源的控制或操作，適合特定或小范圍的目標應用，例如汽車氣囊管理、電容器組平衡、AC 公共電力監(jiān)控、存儲器總線端接、接地故障檢測、能量收集、小型引擎管理、處理器或芯片集專用電壓調節(jié)、負載突降保護、觸覺驅動器、熱電制冷器控制等。

  • 芯片型號：

    uja1131hw/fd/3v/0y

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    UJA1131HW/FD/3V/0Y

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電源管理 - 專用

  • 系列：

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝：

    托盤

  • 應用：

    汽車級

  • 電流 - 供電：

    2.8mA

  • 電壓 - 供電：

    2V ~ 28V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    48-TQFP 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    48-HTQFP（10x10）

  • 描述：

    BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
NXP恩智浦
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