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UM62009LSET

包裝：袋 類別：盒子，外殼，機架 箱 描述：BOX ABS GRAY 7.831\

Bopla Enclosures

Bopla Enclosures

Bopla Enclosures

UM62009LSET

包裝：盒 類別：盒子，外殼，機架 箱 描述：BOX ABS GRAY 7.831\

Bopla Enclosures

Bopla Enclosures

Bopla Enclosures

M62009FP

LOWPOWER2OUTPUTSYSTEMRESETICWITHEXTERNALINPUT

DESCRIPTION Asapplicationsformicrocomputersareincreasing,adesirehasarisenforaRAMbackupfunction.LetusintroduceMitsubishiElectricnewlowpowerdissipation,high-performancesystemresetIC,whichissuitableforsuchRAMbackup. TheM62009,whichisalowpower-dissipation2-output

MitsubishiMitsubishi Electric Semiconductor

三菱電機三菱電機株式會社

M62009FP

LowPower2OutputSystemResetICwithExternalInput

Description Asapplicationsformicrocomputersareincreasing,adesirehasarisenforaRAMbackupfunction.LetusintroduceRenesasnewlowpowerdissipation,high-performancesystemresetIC,whichissuitableforsuchRAMbackup. TheM62009,whichisalowpowerdissipation2-outputmicroco

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

M62009L

LowPower2OutputSystemResetICwithExternalInput

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RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

M62009L

LOWPOWER2OUTPUTSYSTEMRESETICWITHEXTERNALINPUT

DESCRIPTION Asapplicationsformicrocomputersareincreasing,adesirehasarisenforaRAMbackupfunction.LetusintroduceMitsubishiElectricnewlowpowerdissipation,high-performancesystemresetIC,whichissuitableforsuchRAMbackup. TheM62009,whichisalowpower-dissipation2-output

MitsubishiMitsubishi Electric Semiconductor

三菱電機三菱電機株式會社

M62009P

LOWPOWER2OUTPUTSYSTEMRESETICWITHEXTERNALINPUT

DESCRIPTION Asapplicationsformicrocomputersareincreasing,adesirehasarisenforaRAMbackupfunction.LetusintroduceMitsubishiElectricnewlowpowerdissipation,high-performancesystemresetIC,whichissuitableforsuchRAMbackup. TheM62009,whichisalowpower-dissipation2-output

MitsubishiMitsubishi Electric Semiconductor

三菱電機三菱電機株式會社

M62009P

LowPower2OutputSystemResetICwithExternalInput

Description Asapplicationsformicrocomputersareincreasing,adesirehasarisenforaRAMbackupfunction.LetusintroduceRenesasnewlowpowerdissipation,high-performancesystemresetIC,whichissuitableforsuchRAMbackup. TheM62009,whichisalowpowerdissipation2-outputmicroco

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

TB62009F

8CHDMOSTRANSISTORARRAYWITHGATE

8CHDMOSTRANSISTORARRAYWITHGATE TheTB62003Seriesarehigh-voltage,high-currentarrayscomprisedofeightN-chDMOSpairs. FEATURES ●Package:Type-PDIP-20pin Type-FSOP-20pin(200mil) Type-FWSOL-20pin(300mil) ●Outputrating:3

TOSHIBAToshiba Semiconductor

東芝株式會社東芝

TB62009FW

8CHDMOSTRANSISTORARRAYWITHGATE

8CHDMOSTRANSISTORARRAYWITHGATE TheTB62003Seriesarehigh-voltage,high-currentarrayscomprisedofeightN-chDMOSpairs. FEATURES ●Package:Type-PDIP-20pin Type-FSOP-20pin(200mil) Type-FWSOL-20pin(300mil) ●Outputrating:3

TOSHIBAToshiba Semiconductor

東芝株式會社東芝

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    UM62009LSET

  • 制造商：

    Bopla Enclosures

  • 類別：

    盒子，外殼，機架 > 箱

  • 系列：

    Ultramas

  • 包裝：

    袋

  • 容器類型：

    盒

  • 大小 / 尺寸：

    11.453" 長 x 7.831" 寬（290.90mm x 198.90mm）

  • 高度：

    2.449"（62.20mm）

  • 面積 (L x W)：

    89.7in2（579cm2）

  • 設(shè)計：

    分叉式雙側(cè)和端面板

  • 材料：

    塑料 - ABS

  • 顏色：

    灰色

  • 厚度：

    0.138"（3.50mm）

  • 特性：

    通風(fēng)面板

  • 等級：

    IP30

  • 材料可燃性等級：

    UL94 HB

  • 描述：

    BOX ABS GRAY 7.831\

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Rose Bopla
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更多UM62009LSET供應(yīng)商 更新時間2025-1-22 10:18:00

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