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V2017B_風扇熱管理 熱敏-散熱器-ASSMANN

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原廠料號：V2017B品牌：Assmann WSW Components

資料說明：HEATSINK ANOD ALUM CPU

V2017B是風扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商ASSMANN/ASSMANN WSW COMPONENTS生產(chǎn)封裝的V2017B熱敏 - 散熱器被動式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)（通常是空氣或液體冷卻劑），從而將其從器件中散發(fā)出去，以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計可最大程度地增加與周圍介質(zhì)的接觸表面積。由于需要高導熱率，它們通常由銅或鋁制成。

  • 芯片型號：

    v2017b

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    ASSMANN詳情

  • 廠商全稱：

    ASSMANN WSW COMPONENTS

  • 資料說明：

    HEATSINK ANOD ALUM CPU

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    V2017B

  • 制造商：

    Assmann WSW Components

  • 類別：

    風扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝：

    分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

  • 形狀：

    方形，鰭片

  • 長度：

    0.394"（10.00mm）

  • 寬度：

    0.394"（10.00mm）

  • 鰭片高度：

    0.275"（7.00mm）

  • 自然條件下熱阻：

    31.00°C/W

  • 材料：

    鋁

  • 材料表面處理：

    黑色陽極化處理

  • 描述：

    HEATSINK ANOD ALUM CPU

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Assmann
22+
NA
15374
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FERRAZ/羅蘭熔斷器
23+
標準封裝
5000
原廠授權(quán)一級代理 IGBT模塊 可控硅 晶閘管 熔斷器質(zhì)保
 詢價
PHILIPS/飛利浦
23+
DIP
11200
原廠授權(quán)一級代理、全球訂貨優(yōu)勢渠道、可提供一站式BO
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LITTELFUSE
23+
NA
25060
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LITTELFUSE
DIP
78000
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Littelfuse(美國力特)
23+
7350
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24+
N/A
51000
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Littelfuse(美國力特)
23+
6000
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Littelfuse(美國力特)
21+
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