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AMMP-5618

6??0GHzGeneralPurposeAmplifier

BOARDCOMBroadcom Corporation.

博通公司博通半導(dǎo)體

AMMP-5618-BLK

6-20GHzGeneralPurposeAmplifier

Description Agilent’sAMMP-5618isahighpower,mediumgainamplifierthatoperatesfrom6GHzto20GHz.Theamplifierisdesignedtobeaneasy-to-usecomponentforanysurfacemountPCBapplication. Features ?5x5mmsurfacemountpackage ?Broadbandperformance6–20GHz ?

HPAgilent(Hewlett-Packard)

安捷倫科技安捷倫科技有限公司

AMMP-5618-BLK

6-20GHzGeneralPurposeAmplifier

AVAGOAVAGO TECHNOLOGIES LIMITED

安華高

AMMP-5618-BLK

6??0GHzGeneralPurposeAmplifier

BOARDCOMBroadcom Corporation.

博通公司博通半導(dǎo)體

AMMP-5618-BLK

6??0GHzGeneralPurposeAmplifier

AVAGOAVAGO TECHNOLOGIES LIMITED

安華高

AMMP-5618-BLK

RefertoAppendixA

AVAGOAVAGO TECHNOLOGIES LIMITED

安華高

FDN5618

60VP-ChannelLogicLevelPowerTrenchMOSFET

GeneralDescription This60VP-ChannelMOSFETusesFairchild’shighvoltagePowerTrenchprocess.Ithasbeenoptimizedforpowermanagementapplications. Features ?–1.25A,–60V.RDS(ON)=0.170?@VGS=–10V RDS(ON)=0.230?@VGS=–4.5V ?Fastswitchingspe

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半導(dǎo)體飛兆/仙童半導(dǎo)體公司

FDN5618P

60VP-ChannelLogicLevelPowerTrenchMOSFET

GeneralDescription This60VP-ChannelMOSFETusesFairchild’shighvoltagePowerTrenchprocess.Ithasbeenoptimizedforpowermanagementapplications. Features ?–1.25A,–60V.RDS(ON)=0.170?@VGS=–10V RDS(ON)=0.230?@VGS=–4.5V ?Fastswitchingspe

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半導(dǎo)體飛兆/仙童半導(dǎo)體公司

FDN5618P

60VP-ChannelPowerMOSFET

Application ●Load/PowerSwitching ●InterfacingSwitching ●LogicLevelShift

TECHPUBLICTECH PUBLIC Electronics co LTD

臺舟電子臺舟電子股份有限公司

HMMC-5618

6-20GHzAmplifier

Description TheHMMC-56186–20GHzMMICisanefficienttwo-stageamplifierthatisdesignedtobeusedasacascadableintermediategainblockforEWapplications.Incommunicationsystems,itcanbeusedasanamplifierforalocaloscillator,orasatransmitamplifier.Itisfabricatedusing

HPAgilent(Hewlett-Packard)

安捷倫科技安捷倫科技有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    V5618C

  • 制造商：

    Assmann WSW Components

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 包裝：

    袋

  • 類型：

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝：

    18-DIP

  • 連接方法：

    壓接式

  • 形狀：

    矩形，鰭片

  • 長度：

    0.900"（23.00mm）

  • 寬度：

    0.250"（6.35mm）

  • 鰭片高度：

    0.189"（4.80mm）

  • 自然條件下熱阻：

    40.00°C/W

  • 材料：

    鋁

  • 材料表面處理：

    黑色陽極化處理

  • 描述：

    HEATSINK ALUM ANOD

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多V5618C供應(yīng)商 更新時間2025-4-26 10:08:00

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