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VSC3312XYP_VITESSE_IC CROSSPOINT SW 12X12 196-FCBGA瀚佳科技

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  • 廠家型號(hào)：

    VSC3312XYP

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    VITESSE/Vitesse Semiconductor Corporation

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    36500

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    20+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-22 14:36:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：VSC3312XYP品牌：VITESSE

原裝現(xiàn)貨/放心購(gòu)買

  • 芯片型號(hào)：

    VSC3312XYP

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    VITESSE詳情

  • 廠商全稱：

    Vitesse Semiconductor Corporation

  • 資料說明：

    IC CROSSPOINT SW 12X12 196-FCBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    VSC3312XYP

  • 功能描述：

    IC CROSSPOINT SW 12X12 196-FCBGA

  • RoHS：

    是

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器

  • 系列：

    -

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊：

    Obsolescence Mitigation Program

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    2,500

  • 功能：

    -

  • 電路：

    2 x SPST

  • 導(dǎo)通狀態(tài)電阻：

    20 歐姆

  • 電壓電源：

    單電源 電壓 -

  • 電源，單路/雙路(±)：

    3 V ~ 5.5 V 電流 -

  • 電源：

    4.1mA

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 封裝/外殼：

    10-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    10-TDFN-EP（3x3）

  • 包裝：

    帶卷(TR)

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    瀚佳科技(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生李小姐

  • 手機(jī)：

    13827426716/13480654098

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-23140719/23915992

  • 傳真：

    0755-23140719

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振華路中航苑鼎城大夏1607室

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