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W25M512JVBIQ

包裝：托盤 封裝/外殼：24-TBGA 類別：集成電路（IC） 存儲(chǔ)器 描述：IC FLASH 512MBIT SPI 24TFBGA

Winbond Electronics

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W25M512JVBIQ TR

包裝：托盤 封裝/外殼：24-TBGA 類別：集成電路（IC） 存儲(chǔ)器 描述：IC FLASH 512MBIT SPI 24TFBGA

Winbond Electronics

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W25M512JVBIQ

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    SpiFlash?

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量：

    512Mb（64M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    SPI

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    24-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    24-TFBGA（6x8）

  • 描述：

    IC FLASH 512MBIT SPI 24TFBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
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更多W25M512JVBIQ供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-31 17:08:00

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