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W25N512GVEIG

包裝：管件 封裝/外殼：8-WDFN 裸露焊盤 類別：集成電路（IC） 存儲器 描述：IC FLASH 512MBIT SPI/QUAD 8WSON

Winbond Electronics

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W25N512GVEIG TR

包裝：卷帶（TR） 封裝/外殼：8-WDFN 裸露焊盤 類別：集成電路（IC） 存儲器 描述：512MB SERIAL NAND FLASH, 3V

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產品屬性

  • 產品編號：

    W25N512GVEIG

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲器

  • 系列：

    SpiFlash?

  • 包裝：

    管件

  • 存儲器類型：

    非易失

  • 存儲器格式：

    閃存

  • 技術：

    FLASH - NAND（SLC）

  • 存儲容量：

    512Mb（64M x 8）

  • 存儲器接口：

    SPI - 四 I/O

  • 寫周期時間 - 字，頁：

    700μs

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    8-WSON（8x6）

  • 描述：

    IC FLASH 512MBIT SPI/QUAD 8WSON

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多W25N512GVEIG供應商 更新時間2025-1-15 10:02:00

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