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W25N512GWPIR

Package:8-WDFN 裸露焊盤(pán);包裝:托盤(pán) 類(lèi)別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 1.8V

Winbond Electronics

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W25N512GWPIR TR

Package:8-WDFN 裸露焊盤(pán);包裝:托盤(pán) 類(lèi)別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 1.8V

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25N512GWPIR

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NAND(SLC)

  • 存儲(chǔ)容量:

    512Mb(64M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    700μs

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WDFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-WSON(6x5)

  • 描述:

    512MB SERIAL NAND FLASH, 1.8V

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
WINBOND
22+
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更多W25N512GWPIR供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-28 9:38:00