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W25Q16DVSNIG中文資料華邦電子數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

W25Q16DVSNIG
廠商型號(hào)

W25Q16DVSNIG

參數(shù)屬性

W25Q16DVSNIG 封裝/外殼為8-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝為托盤(pán);類別為集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC

功能描述

3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI

文件大小

1.31327 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

80 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2024-11-8 11:40:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q16DVSNIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    16Mb(2M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    50μs,3ms

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-SOIC

  • 描述:

    IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBONB
23+
SOP
11200
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
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