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W25Q16DWBYIG中文資料華邦電子數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

W25Q16DWBYIG
廠商型號

W25Q16DWBYIG

參數(shù)屬性

W25Q16DWBYIG 封裝/外殼為8-UFBGA,WLCSP;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC) > 存儲器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WLCSP

功能描述

1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

文件大小

1.07623 Mbytes

頁面數(shù)量

85

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2024-11-9 10:18:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    W25Q16DWBYIG TR

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲器類型:

    非易失

  • 存儲器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲容量:

    16Mb(2M x 8)

  • 存儲器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI

  • 寫周期時間 - 字,頁:

    40μs,3ms

  • 電壓 - 供電:

    1.65V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-UFBGA,WLCSP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-WLCSP(1.56x2.16)

  • 描述:

    IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WLCSP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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WLCSP
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專業(yè)REALTEK/瑞昱.主板芯片優(yōu)勢供應(yīng)商.原裝正品.終端B
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16年現(xiàn)貨庫存供應(yīng)商終端BOM表可配單提供樣品
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50000
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