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W25Q20EWBYIG TR

包裝:托盤(pán) 封裝/外殼:8-XFBGA,WLCSP 類別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:IC FLASH 2MBIT SPI/QUAD 8WLCSP

Winbond Electronics

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GD25Q20C

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q20C

MCU

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

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GD25Q20CEEG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q20EWBYIG TR

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    2Mb(256K x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    30μs,800μs

  • 電壓 - 供電:

    1.65V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-XFBGA,WLCSP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-WLCSP(1.4x1.34)

  • 描述:

    IC FLASH 2MBIT SPI/QUAD 8WLCSP

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
WINBOND(華邦)
2117+
WLCSP-8(1.4x1.34)
315000
3000個(gè)/圓盤(pán)一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,
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Winbond Electronics
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WINBOND(華邦)
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WLCSP-8(1.4x1.34)
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更多W25Q20EWBYIG TR供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-6 15:01:00