首頁>W25Q256FVBIF>規(guī)格書詳情

W25Q256FVBIF集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

W25Q256FVBIF
廠商型號

W25Q256FVBIF

參數(shù)屬性

W25Q256FVBIF 封裝/外殼為24-TBGA;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的存儲器;產(chǎn)品描述:IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

功能描述

3V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

封裝外殼

24-TBGA

文件大小

1.74576 Mbytes

頁面數(shù)量

108

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-5 17:14:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    W25Q256FVBIF

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 存儲器類型:

    非易失

  • 存儲器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲容量:

    256Mb(32M x 8)

  • 存儲器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI

  • 寫周期時間 - 字,頁:

    50μs,3ms

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    24-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    24-TFBGA(6x8)

  • 描述:

    IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
WINBOND
2016+
BGA
6523
只做進(jìn)口原裝現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
詢價
WINBOND
TFBGA24
396379
集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī)
詢價
Winbond Electronics
23+/24+
24-TBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
詢價
WINBOND
22+
TFBGA24
200
華邦全系列原裝正品現(xiàn)貨
詢價
WINBOND
24+
BGA24
16500
進(jìn)口原裝正品現(xiàn)貨
詢價
Winbond Electronics
23+
24TFBGA (6x8)
8000
只做原裝現(xiàn)貨
詢價
華邦
22+
NA
500000
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂
詢價
Winbond Electronics
21+
100-TFBGA
5280
進(jìn)口原裝!長期供應(yīng)!絕對優(yōu)勢價格(誠信經(jīng)營
詢價
Winbond Electronics
24+
24-TBGA
9350
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費(fèi)試樣正品保證
詢價
WINBOND
21+
TFBGA24
6136
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價