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W25Q256FVCIG集成電路（IC）的存儲器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
W25Q256FVCIG |
| 參數(shù)屬性 | W25Q256FVCIG 封裝/外殼為24-TBGA；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的存儲器；產(chǎn)品描述：IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA |
| 功能描述 | 3V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| 封裝外殼 | 24-TBGA |
| 文件大小 |
1.74576 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
108 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Winbond |
| 企業(yè)簡稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
| 中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-2-5 23:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
W25Q256FVCIG
- 制造商：
Winbond Electronics
- 類別：
集成電路（IC） > 存儲器
- 系列：
SpiFlash?
- 包裝：
管件
- 存儲器類型：
非易失
- 存儲器格式：
閃存
- 技術(shù)：
FLASH - NOR
- 存儲容量：
256Mb（32M x 8）
- 存儲器接口：
SPI - 四 I/O，QPI
- 寫周期時間 - 字，頁：
50μs，3ms
- 電壓 - 供電：
2.7V ~ 3.6V
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
24-TBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
24-TFBGA（6x8）
- 描述：
IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND/華邦 |
23+ |
NA/ |
3260 |
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詢價 | ||
WINBOND |
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WINBOND |
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Winbond Electronics |
23+/24+ |
24-TBGA |
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WINBOND |
22+ |
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華邦全系列原裝正品現(xiàn)貨 |
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WINBOND |
存儲器 |
TFBGA24 |
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華邦 |
22+ |
NA |
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詢價 |
