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W25Q256JVCIQ集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

W25Q256JVCIQ
廠(chǎng)商型號(hào)

W25Q256JVCIQ

參數(shù)屬性

W25Q256JVCIQ 封裝/外殼為24-TBGA;包裝為卷帶(TR);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

功能描述

3V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI

封裝外殼

24-TBGA

文件大小

2.51084 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

92 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

WINBOND華邦電子

中文名稱(chēng)

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載

更新時(shí)間

2025-1-29 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q256JVCIQ

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Mb(32M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    3ms

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    24-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    24-TFBGA(6x8)

  • 描述:

    IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND(華邦)
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現(xiàn)貨,請(qǐng)?jiān)俅未_認(rèn)
詢(xún)價(jià)