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W25Q256JWPIQ

1.8V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

W25Q256JWPIQ

包裝:卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 類別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

Winbond Electronics

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W25Q256JWPIQ TR

包裝:卷帶(TR) 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 類別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

Winbond Electronics

Winbond Electronics

Winbond Electronics

25Q256JWEQ

1.8V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

25Q256JWFQ

1.8V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

GD25Q256D

MCU

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256D

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DBEG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DBER

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DBES

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DBIG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DBIR

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DBIS

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DFEG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DFER

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DFES

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DFIG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DFIR

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DFIS

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DYEG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q256JWPIQ

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Mb(32M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁:

    5ms

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-WSON(6x5)

  • 描述:

    SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
WINBOND
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更多W25Q256JWPIQ供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-27 14:33:00