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W25Q257FVFIQ

3V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

W25Q257FVFIQ

包裝:卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶 封裝/外殼:16-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 類(lèi)別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOIC

Winbond Electronics

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W25Q257FVFIQ TR

包裝:卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶 封裝/外殼:16-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 類(lèi)別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOIC

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GD25Q257D

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q257D

MCU

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q257FVFIQ

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Mb(32M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    50μs,3ms

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-SOIC(0.295",7.50mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-SOIC

  • 描述:

    IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOIC

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
華邦全系列
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